切割机
Dicing Saw
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DFD6240DFD6340DFD6341DFD6342DFD6361DFD6362DFD6363DFD6450DFD6560DFD6561DFD6750DFD6760DAD324DAD3221DAD3231DAD3241DAD3350DAD3351DAD3361DAD3431DAD3651DAD3660DAD3661DAD323※已停止生产DAD3220※已停止生产DAD3230※已停止生产DAD3240※已停止生产DAD3360※已停止生产DAD3430※已停止生产DAD3650※已停止生产
切割机是使用刀片，对硅、玻璃、陶瓷等被加工物进行高精度的切断设备。
激光切割机
Laser Saw
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DFL7160DFL7161DFL7341DFL7362DFL7560L
激光切割机是运用激光的特质，实现高速・精密・高品质加工的设备。加工方式分为烧灼和隐形切割两大类型。
研削机/拋光机
Grinder / Polisher
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DFG8340DFG8540DFG8541DFG8560DFG8640DFG8830DAG810DFP8140DFP8141DFP8160DGP8761
研削机是以研削方式对加工物进行薄化、平坦化、抛光机是以研磨方式对加工物进行应力释放・镜面化加工的设备。
表面平坦机
Surface Planer
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DAS8920DAS8930DFS8910DFS8960
表面平坦机是使用金刚石刨刀，实现对加工物的高精度平坦化的设备。适用于铜、锡焊料等延展性材料或树脂等材质的加工。
芯片分割机
Die Separator
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DDS2010DDS2300DDS2310DDS2320
芯片分割机是薄芯片叠层工艺不可缺少的DAF（Die Attach Film）及激光隐形切割后的对加工物进行高品质分割的设备。
晶圆贴膜机
Wafer Mounter
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DFM2800
晶圆贴膜机是将表面保护胶膜的UV照射，DAF粘贴（Die Attach Film），切割机框架粘贴，表面保护胶膜剥离等系列工序一体化的设备。
水刀切割机
WaterJet Saw
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DAW4110
水刀切割机是将超高压水和磨料一同从喷嘴射出对被加工物进行切断的设备。适合曲线加工、热敏感材料的加工。
周边机器
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Ultrasonic-wave Dicing UnitDWR1722DTU1550DTU162CO2 InjectorDCS1440DCS1441DCS1460CC Filter Unit
为您介绍，为实现更高精度且稳定的加工品质，可与切割机与研削机并用的周边机器。
切割刀片
Dicing Blades
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ZH05 SeriesZH14 SeriesZHCR SeriesZHDG SeriesZHFX SeriesZHRF SeriesZHZZ SeriesNBC-ZH SeriesB1A SeriesP1A SeriesR07 SeriesTM11 SeriesVT07 SeriesZ05 SeriesZ09 SeriesZP07 SeriesNBC-Z Series
切割刀片，将其安装在切割机上，对以硅晶片为首的各种材料的被加工物进行切割、开槽等加工的产品。
研削磨轮
Grinding Wheels
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GF01 SeriesIF SeriesPoligrindUltraPoligrind
研削磨轮，将其安装在研削机上，对以硅晶片为首的各种材料的被加工物进行减薄及平坦化加工的产品。
干式抛光磨轮
Dry Polishing Wheels
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GetteringDPDP08 SeriesDP-F05 Series
干式抛光磨轮，将其安装在抛光机上，可去除背面研削加工后残留的细微研削痕（应力释放）、可提高晶圆强度的产品。
相关产品
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为您介绍可提高加工品质的切削水添加剂，以及使用精密加工设备时必要的相关产品（各种晶圆盒、框架等）。